ATS-52230B-C1-R0 - Advanced Thermal Solutions Inc.
Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen
Kynix Teil #: KY15-ATS-52230B-C1-R0
Hersteller Teil #: ATS-52230B-C1-R0
Produktkategorie: Thermal - Heat Sinks
Hersteller: Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung: Heat Sink Passive BGA Spread SMD 10.87C/W Blue Anodized
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: 
ATS-52230B-C1-R0 Datenblatt
ATS-52230B-C1-R0 Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Factory Lead Time
6 Weeks
Mount
Adhesive
Material
Aluminum
Shape
Square, Angled Fins
Package Cooled
BGA
Material Finish
Blue Anodized
Series
maxiFLOW
Published
2008
Part Status
Active
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
Type
Top Mount
Color
Blue
Depth
23mm
Attachment Method
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Height Off Base (Height of Fin)
0.295 7.50mm
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
10.90°C/W @ 200 LFM
Height
7.5mm
Length
0.900 23.00mm
Width
0.906 23.01mm
Radiation Hardening
No
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Suche nach Teilenummer:ATS-52230B-C1-R0 Enthaltenes Wort ist 5
| Telefon | Teilenummer | Paket | Beschreibung |
|---|---|---|---|
| ATS-52230B-C1-R0 | Heat Sink Passive BGA Spread SMD 10.87C/W Blue Anodized | ||
| ATS-52210B-C1-R0 | Heat Sink Passive BGA Spread SMD 11.86C/W Blue Anodized | ||
| ATS-54230K-C1-R0 | Heat Sink Passive BGA Straight SMD 8.85C/W Black Anodized | ||
| ATS-55230K-C1-R0 | Heat Sink Passive BGA Cross-Cut Adhesive 9.49C/W Black Anodized | ||
| BDN09-3CB/A01 | HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ |
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
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Beschreibung: Heat Sink Passive BGA Spread SMD 10.87C/W Blue Anodized
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt:
Datenblatt
Datenblatt
Lagerbestand: 68 Kann sofort geliefert werden
Stückpreis: 7.43657
| Menge. | Stückpreis |
|---|---|
| 1+: | $7.43657 |
| 10+: | $7.01563 |
| 100+: | $6.61852 |
| 500+: | $6.24389 |
| 1000+: | $5.89046 |
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